? ?在集成電路封裝之前，晶圓要通過“背面減薄”工藝使之降低到最終所需的厚度。該工藝段需要大量的超純水進行沖洗，將極細小的硅粉顆粒帶走，同時冷卻晶圓，相應的從封裝測試車間產生廢水排放。此類廢水主要是由大量超純水、硅粉顆粒和膠體硅顆粒組成。有些情況下，生產工藝中可能添加少量研磨輔料。如果這些細小顆粒能被去除，那么即可獲得很低含鹽量（低電導率）的純水，因而可以進行回用。將這些水送回到超純水站作為中間純化或后段純化工藝段，可相應減少純水制備的費用，同時廢水排放處理費用也會相應降低。
? ?此項目來水被收集到均質槽內，然后被輸送到反應池。從該池內再被輸送到管式膜單元去做固液分離，濾過水被送往一個單獨的過濾水箱，暫存后送到后續反滲透系統。
? ?此項目采用管式膜系統作為反滲透進水的預處理，杜絕了因研磨廢水中含有尖銳的顆粒會切割破壞中空纖維，導致出現無法預期的劣質產水的情況發生，有效保護了后續工藝。
![東莞某晶圓廠]( "東莞某晶圓廠")
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